Test: ASRock H55DE3

Introduktion

ASRock er klar med en serie Intel H55 baserede bundkort, der understøtter den nye Clarkdale cpu med indbygget grafik, og naturligvis de gængse Socket 1156 Core cpu'er. Der er tre modeller at vælge imellem, to uATX typer, H55M og H55M Pro, og så den model vi skal se nærmere på her, H55DE3, der er et full size ATX kort.

ASRock er kendt for at lave både billige og innovative bundkort til OEM og mainstream PC brugere. Firmaet har eksisteret siden 2002, og er derfor en forholdsvis ny spiller på banen, men ASRock har formået at slå sit navn fast. Så vidt vides er ASRock de eneste det har lavet bundkort med både PCIe og AGP sokler, hybridkort til både s939 og AM2, og et væld af andre underlige/sjove/praktiske produkter. På de seneste er ASRock begyndt at oppe sig, både mht kvaliteten af deres bundkort og design af fuldt færdige maskiner, så det skal blive spændende at se hvad man har fået ud af det nyeste nye på Intel fronten.